와이엠티 주식회사, 송도에 R&D센터 준공… 차세대 반도체 패키지 소재 연구 본격화

- 반도체, 디스플레이, 바이오 금속소재 등 미래 전략분야의 연구 거점 마련
- 미세회로 구현 가능한 극동박(Ultra-Thin Copper Foil) 국산화 개발…
일본 독점 시장에 첫 진출

2025.08.13 16:42:10

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